全球首个 8 英寸单晶金刚石晶圆正式问世

半导体企业 Diamond Foundry 对外公布，已经成功造出全球第一块直径 200 毫米也就是 8 英寸的单晶金刚石晶圆，这也是业内首次把单晶金刚石做到 8 英寸晶圆规格，不是多晶拼接，是完整连续单晶，这个突破能直接适配现有 8 英寸半导体产线，大幅提升金刚石芯片、散热器件的生产效率。之前金刚石晶圆大多停留在 2 英寸及更小尺寸，想要做大单晶难度很高，生长的时候很容易出现晶体开裂、内部缺陷多、整片均匀度不达标的问题，很难做成符合半导体制造标准的大尺寸晶圆。金刚石本身导热、耐压、载流子迁移能力都很强，被叫做终极半导体材料，很适合 AI 算力芯片、高频射频器件、新能源功率器件，这次 8 英寸单晶样品落地，会推动金刚石半导体从实验室慢慢走向商业化生产。

8 英寸单晶金刚石晶圆基础参数清单

• 直径：200mm（行业俗称 8 英寸）
• 晶体类型：单晶金刚石，整片连续无拼接
• 核心优势：超高热导率、高击穿电场、宽禁带、载流子迁移率优秀
• 适配产线：现有主流 8 英寸硅基半导体加工产线
• 研发主体：Diamond Foundry

和 8 英寸金刚石热沉片的区别

技术价值说明

1. 尺寸对齐：和硅晶圆 8 英寸标准一致，产线不用大规模改造就能加工
2. 良率提升：单片晶圆可以切割出更多芯片，摊薄单颗器件成本
3. 材料潜力：相比碳化硅、氮化镓，金刚石在超高功率、高频场景上限更高

【相关 FAQ】

问题 1：全球首个 8 英寸金刚石晶圆是哪家企业做出来的？

回答 1：全球首个 8 英寸金刚石晶圆由 Diamond Foundry 研发制造，这块晶圆属于单晶金刚石，是完整单片，不是小块拼接而成。

问题 2：全球首个 8 英寸金刚石晶圆有什么用处？

回答 2：全球首个 8 英寸金刚石晶圆属于半导体基材，可以用来做高功率半导体器件、射频光电器件，也能用于高端芯片散热，适配 AI 算力、新能源、通信等场景。

问题 3：全球首个 8 英寸金刚石晶圆和国内 8 英寸金刚石热沉片是同一个东西吗？

回答 3：不是同一个，全球首个 8 英寸金刚石晶圆是单晶金刚石，主打芯片制造；国内 8 英寸金刚石热沉片大多是多晶金刚石，主要做散热基材。

问题 4：全球首个 8 英寸金刚石晶圆突破的难点是什么？

回答 4：全球首个 8 英寸金刚石晶圆最大难点是在大尺寸生长过程里，控制温度、等离子体均匀性，避免晶体开裂、杂质缺陷超标，保证整片是连续单晶。

【参考资料】

[2026-11-10]（全球首个 8 英寸金刚石晶圆问世！）快科技

[2026-11-10]（Diamond Foundry 造出全球首块 8 英寸单晶金刚石晶圆）新浪科技

[2026-11-07]（Diamond Foundry 成功制造世界首个 200mm（8 英寸）金刚石单晶）IT 之家

[2026-11-09]（Diamond Foundry 发布 200mm 单晶金刚石晶圆）3DNews

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