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印度首座晶圆厂工艺从 28nm 调整为 90nm,量产时间延后至 2028 年

2026-10-26 14:51:15 来源:网易 编辑:吉雯蓉 

印度塔塔电子在建的首座商业化晶圆厂,把起步工艺从规划的 28nm 调整到 90nm,同时将规模化商业量产时间延后到 2028 年年中,这是项目分阶段落地的合理规划,整套方案围绕产业配套、人才储备、技术转移三大维度稳步推进,先落地成熟制程完成产线磨合,再逐步向更先进节点迭代。项目做出工艺与时间调整,核心原因是新建晶圆制造产线需要完整的配套供应链、工艺人才以及循序渐进的技术转移节奏,直接上马 28nm 先进制程会面临设备调试、材料供应、工艺良率爬坡等多重落地压力;项目整体执行采用分阶段投产方案,第一阶段先打通 90nm 成熟工艺产线,完成产线建设、设备调试与良率验证,第二阶段积累足够制造经验之后,再逐步导入 55nm、28nm 工艺;综合整体规划来看,先做 90nm 成熟制程、延后量产时间,能够保障项目平稳落地,稳步搭建印度本土芯片制造能力。

一、项目基础信息清单

  1. 项目主体:塔塔电子,合作技术方为台湾力积电(PSMC),厂址位于古吉拉特邦德霍莱拉产业园区。
  2. 投资与产能:总投入约 107 亿美元,设计月产能 5 万片 12 英寸晶圆,工艺覆盖 28nm 至 110nm 全区间。
  3. 时间规划:初期小批量试片计划在 2026 年底启动,稳定商业化量产定于 2028 年年中。
  4. 起步工艺安排:首期优先投产 90nm 制程,后续依次落地 55nm,最后推进 28nm 先进制程。

二、分阶段落地执行步骤

阶段 1:产线基建与设备进场(2026—2027 上半年)

  • 完成无尘车间、电力稳定系统、纯水废气处理等晶圆厂基础工程;
  • 完成 ASML 深紫外光刻机、刻蚀、沉积等核心设备进场安装;
  • 同步对接富士胶片等材料厂商,搭建就近配套供应链,保障 90nm 制程原材料稳定供给。

阶段 2:90nm 工艺调试与良率爬坡(2027 下半年 —2028 上半年)

  • 导入力积电成熟 90nm 工艺 IP,完成小批量晶圆流片测试;
  • 持续优化制造流程,把良率提升至商业化标准;
  • 对接工业控制、汽车电子领域客户,锁定首批订单,保障产线投产即可稳定出货。

阶段 3:迭代升级至 28nm 制程(2029 年之后)

  • 在 90nm 产线稳定运行、工艺团队积累充足实操经验后,启动 55nm 工艺研发;
  • 完成产线设备改造与工艺移植,逐步实现 28nm 芯片量产;
  • 持续扩充本土材料、零部件配套能力,降低对外进口依赖。

三、工艺节点调整的优势对比表

表格

项目直接起步 28nm 方案先投产 90nm 再升级方案
人才门槛需要大量先进制程工艺工程师,本土人才缺口较大成熟制程人员培养难度更低,更容易组建稳定团队
供应链压力光刻胶、特种气体、高纯材料高度依赖海外进口,保障难度高90nm 配套材料国产化选择更多,供应链更容易稳定落地
良率风险先进制程工艺调试周期长,良率爬坡不确定性高成熟工艺技术成熟,调试周期短,更容易快速实现盈利
产业价值一步到位布局先进芯片,短期难以形成产能先建成成熟芯片制造产能,快速补齐印度本土工业芯片供给短板

四、配套产业同步建设计划

  1. 材料配套:联合富士胶片在园区内建设半导体化学品工厂,就近供应光刻胶、高纯试剂,降低物流成本与供货周期。
  2. 人才配套:联合印度高校开设半导体制造专业,同时由力积电派驻工程师开展在岗实操培训,持续扩充工艺技术队伍。
  3. 订单配套:提前对接汽车电控、工业物联网、家电控制芯片客户,保障 90nm 产线投产后具备持续稳定的市场需求。

【相关 FAQ】

问题 1:印度首座晶圆厂把起步工艺从 28nm 改成 90nm,会不会影响项目长期技术目标?

回答 1:不会影响长期技术目标,该项目整体规划覆盖 28nm 到 110nm 多个制程,90nm 只是第一阶段投产节点,等产线磨合成熟、供应链完善之后,项目会按计划逐步升级到 55nm 与 28nm 制程,长期技术路线保持不变。

问题 2:印度首座晶圆厂量产延期到 2028 年,主要是为了配合 90nm 工艺落地吗?

回答 2:量产时间调整是整体分阶段建设的统筹安排,一方面留出充足时间完成无尘车间、电力系统等基建工程,另一方面留出足够周期完成 90nm 工艺调试、良率爬坡与客户验证,保障 2028 年实现稳定商业化投产。

问题 3:这座晶圆厂优先量产 90nm 芯片,对应的市场应用场景有哪些?

回答 3:90nm 成熟制程芯片广泛用于汽车电子、工业控制器、家电主控、物联网设备等领域,这类产品市场需求稳定,能够让印度首座晶圆厂投产后快速打开市场,顺利完成商业化运营。

【参考资料】

[2026-10-26](印度首座晶圆厂工艺调整为 90nm,量产延后至 2028 年)

[2026-10-05](塔塔德霍莱拉晶圆厂商业量产推迟至 2028 年年中)Dholera.news

[2026-07-20](塔塔晶圆厂首期采用 90nm 制程,暂缓直接上马 28nm)

[2026-07-20](印度塔塔晶圆厂起步节点调整为 90nm)TrendForce 集邦咨询

[2026-09-21](富士胶片配套塔塔电子建厂,完善晶圆材料供应链)电子工程专辑

免责声明:本文仅对印度晶圆制造项目公开规划、技术路线与投产计划进行客观产业科普,不构成任何产业投资、个股投资的参考依据;项目建设进度、工艺迭代节奏会随工程建设、技术合作进展持续优化,最终投产时间与制程落地进度以企业官方公告为准。

 
 
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