尽管最近在 3nm 良率方面遇到困难，三星和台积电似乎有望在 2025 年开始 2nm 量产。这两家半导体代工巨头向英国《金融时报》证实，他们的 2nm 技术“进展顺利”。他们去年开始生产 3nm 芯片。

三星与台积电争夺2nm霸主地位

三星于2022年6月开始量产3nm(SF3)，比台积电早约六个月。然而，后者很快就赶上了其主要竞争对手，实现了不错的收益率。随后，它使用 3nm (N3) 节点为 iPhone 15 Pro 系列生产苹果 A17 Pro 芯片。台积电还获得了高通的 3nm 芯片订单。明年的 Snapdragon 8 Gen 4 将由公司制造。

另一方面，三星未能吸引到主要的3纳米订单。它尚未使用其最先进的节点生产智能手机处理器。业内人士表示，这家韩国公司的 3nm 良率与台积电相似，截至今年 10 月均为 60% 左右。这不是最好的良率，但据报道高通看到了后者 3nm 技术的竞争优势。

这对于三星来说是一个很大的损失，因为它升级到了 3nm 芯片的 GAA(Gate All around)晶体管架构。台积电坚持使用较旧的 FinFET 技术，并计划将其 2nm 解决方案转向 GAA 架构。这家韩国公司在这里看到了机会——它将在下一代晶体管架构方面拥有更多经验，这可能有助于加快开发和生产。