根据最新传闻，任天堂的下一代Switch 2 掌上游戏机预计将配备超过一千个基于 Ampere 架构的 NVIDIA GPU 核心。

Nintendo Switch 2 掌机有望采用 NVIDIA 和 Arm 组合：1280 个 GPU 核心、8 个 CPU 核心

本周早些时候，有人发现 T239 SOC(片上系统)据称用于运行即将推出的手持设备。据说该 SOC 是由 NVIDIA 设计的，并利用其上一代 Ampere GPU 架构和 Arm CPU 复合体。到目前为止，关于该 SOC 的实际规格以及用于制造该 SoC 的工艺节点的具体规格已经出现了各种泄漏。

现在我们至少有两个泄密者，Kopite7kimi和Tech_Reve，他们非常有信心该 SOC 将基于三星 8nm 工艺节点。据 Kopite7kimi 称，SEC8N 将用于制造 Nintendo Switch 2 的 T239 SOC，而 Tech_Reve 则强调使用三星 7LPH 工艺节点，该节点是三星 8nm 节点的改进版本。这听起来可能类似于台积电为 NVIDIA 提供的 4N 节点，从技术上讲，它是 N5 或 5 nm 节点的改进版本。

现在 NVIDIA Orin SOC“T234”已经采用上述工艺节点，虽然有传言称 Nintendo Switch 2 SOC 可能采用 5nm 节点，但考虑到我们过去从任天堂看到的情况，这些听起来有点过于乐观。我不会否认这些谣言不可能是真的，因为 NVIDIA 可以使用更好的铸造工艺，并为任天堂即将推出的游戏机提供更好的架构/芯片设计，让我们感到惊讶，但现在请对这些谣言持保留态度。

抛开流程节点，我们来谈谈规格。KittyYYuko表示，Nintendo Switch 2 SOC 预计将配备 1280 个 CUDA 核心。现在NVIDIA有两个版本的Ampere，每个SM有个核心的HPC版本和每个SM有128个核心的消费版本。就像 Orin SOC 一样，Nintendo Switch 2 SOC 将采用消费者版本，每个 SM 具有 128 个内核，这样我们在 10 个 SM 中总共有 1280 个内核。