据Kopite7kimi称，NVIDIA 面向 HPC 和 AI 客户的下一代 Blackwell GB100 GPU 据称将全面采用小芯片设计。

据传 NVIDIA 将在 Chiplet 列车上全面搭载用于 AI 的下一代 Blackwell GPU，GB100 将带来重大变化

最新传言指出了两件事，第一是 NVIDIA 现在预计将其首款小芯片设计用于现代数据中心领域。回顾一下，NVIDIA Blackwell GPU 最初被认为是第一个走小芯片路线的系列，直到有传言称该公司决定反对它，并打算使用更标准的单片设计。小芯片和单片设计都有各自的优点和缺点，但考虑到当今实现性能提升所需的成本和效率，小芯片和其他先进的封装技术正在被 AMD 和英特尔等竞争对手所采用。

迄今为止，NVIDIA 已经证明，该行业无需使用小芯片也能向前发展，其 Hopper 和 Ada Lovelace GPU 均擅长提供该公司有史以来的最佳每瓦性能和最高利润。但展望未来，这种情况将会改变，从 Blackwell 开始，我们可能会看到 NVIDIA 的第一个芯片组封装设计。Blackwell GPU 到目前为止计划于 2024 年针对数据中心和人工智能领域发布。

Kopite7kimi 在谈论 Blackwell 时强调了数据中心和 AI GPU。这表明 NVIDIA 可能尚未转向代号为“Ada-Next”的游戏 GPU 的小芯片，但在其数据中心和 AI GPU 中融入了一定程度的优势封装技术，以最大限度地提高芯片输出。如上所述，小芯片也有其缺点，这些缺点通常在于寻找合适的工厂来封装这些芯片。

台积电的 CoWoS 是 AMD 和 NVIDIA 等 GPU 客户可以使用的关键封装技术之一，但看起来两家公司可能正在争夺台积电的顶级技术。战斗通常取决于谁能提供最多的现金，而绿色团队目前正在人工智能资金中游泳。此外，还需要采购其他关键组件，具体取决于 NVIDIA 希望使用的基于芯片组的集成级别。AMD 和英特尔都在开发一些先进的小芯片封装，将多个 IP 集成在单个芯片封装上，因此了解 NVIDIA 在 Blackwell 上的第一代小芯片架构的设计有多先进将会很有趣。