彭博社的马克·古尔曼 (Mark Gurman)发布了有关在苹果园区测试另一款新 Mac 的泄露信息。在他定期关注苹果的时事通讯中，Gurman 声称他掌握了有关基础级 Apple Silicon M3 芯片的新信息。Thr科技断言，这款SoC将配备8个CPU核心、10个GPU核心和24GB RAM。

Gurman 认为，在苹果总部测试的新发现的基本配置 M3 芯片位于即将更新的 Mac Mini 中。其八个 CPU 核心在性能核心和效率核心之间平均分配(因此，4P + 4E 核心)。此外，他声称这款 SoC 具有 10 个图形处理器核心和 24 GB 内存。对于 Apple Silicon 设备，SoC 配备片上内存，这有利于处理器访问和效率，但对于那些可能希望稍后升级系统的人来说不太好。

值得注意的是，上面突出显示的所谓的基础级 M3 芯片与它将取代的基础级 M2具有相同数量的 CPU 和 GPU 核心。M3 可能还会有其他改进，以便苹果可以夸耀新一代芯片的各种进步。很难确切知道架构层面会发生哪些变化，但看起来相当确定的一件事是转向台积电的 N3(3 纳米级)制造技术，该技术应该会提供更高的效率和密度。

据彭博社科技报道，对于更高级别的 M3 芯片来说，情况将有所不同。之前的泄密和内部迹象表明，与前几代产品相比，Apple M3 Pro 的核心数量有所增加，拥有12 个 CPU 和 18 个图形核心。与此同时，下一代 Mac 高级用户将希望寻找 M3 Max，据称它有 14 个 CPU 核心和 40 多个图形核心。