台积电与合作伙伴博世、英飞凌和恩智浦周二公布了组建合资企业并在德国德累斯顿附近建造一家芯片制造工厂的计划。这家名为欧洲半导体制造公司 (ESMC) 的合资企业将拥有一家晶圆厂，从 2027 年底开始，将使用台积电的 12 纳米、16 纳米、22 纳米和 28 纳米级工艺技术生产汽车、工业和物联网应用芯片。

计划中的 ESMC 晶圆厂预计每月产能约为 40,000 片 300 毫米晶圆，不过台积电没有透露晶圆是指在 28 纳米节点还是 12 纳米工艺技术上加工的晶圆。按照现代标准，拥有 40,000 WSPM 的晶圆厂并不是一个大型生产设施(格罗方德位于德累斯顿的 Fab 1 的产能远远超过 100,000 WSPM)，但由于这个特殊的晶圆厂几乎专门用于德国和奥地利的汽车制造商，因此工业对于设备制造商和物联网公司来说，这应该足以满足他们在本世纪后半叶的需求。

“此次在德累斯顿的投资表明台积电致力于满足客户的战略能力和技术需求，我们很高兴有机会加深与博世、英飞凌和恩智浦的长期合作伙伴关系，”台积电首席执行官 CC Wei 博士表示。台积电。“欧洲是半导体创新的一个非常有前途的地方，特别是在汽车和工业领域，我们期待与欧洲的人才一起利用我们先进的硅技术将这些创新变为现实。”