TrendForce报告称，下一代 HBM3 和 HBM3e 内存将主导 AI GPU 行业，尤其​​是在各公司对采用 DRAM 的兴趣大幅增加之后。

NVIDIA 和 AMD 未来的 AI GPU 将利用更快的 HBM3 内存设计的功能

现有的 NVIDIA A100 和 H100 AI GPU 均采用 HBM2e 和 HBM3 内存，分别于 2018 年和 2020 年推出。美光、SK 海力士和三星等多家制造商正在快速开发设施，用于批量生产新型、更快的HBM3内存，用不了多久它就会成为新的标杆。

关于 HBM3 内存，有一个很多人不知道的通用细节。正如 TrendForce 所强调的，HBM3 将会有不同的变化。据报道，低端 HBM3 的运行速度为 5.6 至 6.4 Gbps，而更高版本的运行速度则超过 8 Gbps。更高端的变体将被称为“ HBM3P、HBM3A、HBM3+和 HBM3 Gen2”。

我们最近报道称，HBM 行业的市场份额必将大幅上升，其中 SK 海力士处于领先地位。预计未来的AI GPU，例如AMD MI300 Instinct GPU和 NVIDIA的H100，将采用下一代HBM3工艺，SK Hynix在这方面占据上风，因为它已经进入制造阶段，并已收到来自英伟达本身。