由于人工智能驱动的销售需求,HBM(高内存带宽)行业正在经历经济复苏。SK 海力士正从指数级增长中获益最多,预计该公司的市场份额将大幅增加。
SK 海力士目前拥有最大的 HBM 市场份额,但竞争对手正在迎头赶上
TrendForce报告指出,AI领域的巨大需求导致HBM供应商面临比前几个季度更大的订单量。这是因为 HBM 是 AI GPU 的关键组件,而且我们都知道 AI GPU 的需求如何增长,这对 SK Hynix 等供应商产生了连锁反应。
SK海力士股价一年内上涨。
据称,未来发布的 AI GPU,例如AMD MI300 Instinct GPU 和NVIDIA 的 H100,将采用下一代 HBM3 工艺。SK海力士是唯一的内存供应商,三星和美光预计将于2024年开始生产。SK海力士在这方面占据上风,因此预计该公司将通过预计市场份额进一步巩固其在行业中的地位。 53%。三星和美光也将出现小幅增长,但这将取决于买家的兴趣。
然而,我们也想强调一个进展。韩国媒体(来自Ctee)报道称,美光正在与台积电合作,将第二代 HBM3内存整合到 NVIDIA 的 GPU 封装中。简单来说,美光的目标是与台积电合作,成为 HBM3 内存的供应商,因为该工艺已经收到了积极的客户结果。强调这一点很重要,因为它显示了市场竞争力,其次,这可能会给目前排名第一的 SK 海力士带来麻烦。