近年来，人工智能 (AI)、高性能计算 (HPC) 和 PC 一直在迅速推动对先进工艺技术的需求，领先的芯片制造商已扩大其领先的生产能力以适应这些需求。据 DigiTimes 报道，显然，对 Nvidia 的 A100 和 H100 等高级计算 GPU 的需求如此之高，以至于台积电现在正计划扩大其先进封装能力。

报告称，目前对基板上晶圆上芯片 (CoWoS) 等封装技术的需求远远超过可用产能，这就是台积电目前正在加速提高此类产能的原因。

据报道台积电承诺在 2023 年期间为 Nvidia 处理额外的 10,000 个 CoWoS 晶圆。鉴于 Nvidia 每个晶圆获得大约 60 个 A100/H100 GPU(H100 仅略小)，这将意味着额外约 600,000 个高端数据中心 GPU。

这些预测意味着今年剩余时间每月增加约 1,000 至 2,000 片晶圆。台积电每月的CoWoS产量在8000到9000片晶圆之间波动，因此每月额外向Nvidia供应1000到2000片晶圆将显着提升台积电高端封装设施的利用率。由于需求增加，这种热潮可能导致其他行业参与者的 CoWoS 服务供应短缺，这就是台积电据报道计划扩大其先进封装产能的原因。

据报道，台积电的增产旨在支持对 Nvidia 人工智能芯片不断增长的需求，这些芯片在整个行业得到广泛应用。例如，谷歌最近推出了基于 Nvidia H100 的新型 A3 超级计算机，拥有26 ExaFLOPS 的 AI 性能。同样，微软、甲骨文等几家知名公司，甚至埃隆马斯克即将成立的 AI 企业，在过去几个月里都采购了数万个Nvidia 的 AI GPU。

目前尚不清楚 Nvidia 打算增加哪些特定计算 GPU，因为其目前的产品系列包括 A100、A30、H100 以及中国独有的 A800 和 H800 GPU。台积电所有提供先进封装服务的设施都位于。