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1、化学镀又称为无电解镀（Electroless plating），也可以称为自催化电镀（Autocatalytic plating）。

2、具体过程是指：在一定条件下，水溶液中的金属离子被还原剂还原，并且沉淀到固态基体表面上的过程。

3、ASTM B374（ASTM，美国材料与试验协会）中定义为Autocatalytic plating is “deposition of a metallic coating by a controlled chemical reduction that is catalyzed by the metal or alloy being deposited”。

4、这一过程与置换镀不同，其镀层是可以不断增厚的，且施镀金属本身也具有催化能力。

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