对于 Computex 2023，英特尔公布了有关其新的以 AI 为中心的 VPU 芯片的新细节，该芯片将在该公司的新 Meteor Lake 芯片中首次亮相。该公司还概述了其为即将推出的 Meteor Lake 芯片启用 AI 生态系统所做的努力。英特尔计划在年底前发布 Meteor Lake 处理器，这是第一个使用基于小芯片的混合设计，在一个封装中利用英特尔和台积电技术。这些芯片将首先登陆笔记本电脑，专注于本地 AI 工作负载的能效和性能，但不同版本的设计也将登陆台式机。

Apple 和 AMD 都已经在其芯片中内置了强大的 AI 加速引擎，微软也一直在忙于为 Windows 提供新功能以利用自定义 AI 加速引擎。继英特尔、AMD 和微软上周宣布 PC 人工智能时代即将到来之后，英特尔深入探讨了如何在其消费类 PC 芯片上使用自己的定制加速块来应对新兴的人工智能工作负载类别。

英特尔分享了 Meteor Lake 芯片的一些新渲染图，我们已经在Hot Chips 2022期间介绍了整体硬件设计。这些芯片将率先利用 Intel 4 工艺节点和一系列台积电在 N5 和 N6 工艺上制造的小芯片来实现其他功能，如 GPU 和 SoC 块。在这里我们可以看到芯片被分成四个单元，CPU、GPU、SoC/VPU 和 I/O 块垂直堆叠在使用英特尔 3D Foveros 封装技术的中介层之上。我们还在文章末尾提供了另一个幻灯片，其中包含来自 Hot Chips 会议的更详细的架构细节。

这里的重点是 VPU 单元，但不要让第一张图片误导您，这是英特尔为今天的公告分享的简化图——整个图块并不是专用于 VPU。相反，它是一个具有各种其他功能的 SoC 块，如 I/O、VPU、GNA 内核、内存控制器和其他功能。此图块采用台积电 N6 工艺制造，但采用英特尔 SoC 架构和 VPU 内核。VPU 单元不会占用整个裸片面积，这很好——这意味着英特尔将近 30% 的裸片面积用于不常用的单元，至少一开始是这样。但是，正如我们将在下面介绍的那样，开发人员启用充分利用 VPU 内核所需的应用程序生态系统还需要一些时间。