一系列 3D 打印处理器冷却器是 ITF 世界上最有趣的展示之一，该会议由芯片研究巨头 imec 在比利时安特卫普主办。这些原型水冷头将冷却密集型处理器(如 CPU 和 GPU)的能力提高了 3.5 倍，比我们在当今最好的 CPU 冷却器中看到的解决方案高出 3.5 倍，从而实现更高的功率密度并释放现代芯片中未开发的性能。这项研究的结果可能会导致用于各种芯片的全新水冷却器。直接

强制液体流动的裸模冷却在处理器芯片上进行处理正在成为处理新芯片产生的过多热量的最明显的步骤之一，而 imec 正在引领新技术，以释放最密集的工艺节点的全部性能。这对于每一代新一代芯片来说都变得越来越重要，因为随着更小节点的功耗降低规模不断缩小，功耗飙升。此外，更小的晶体管推高了功率密度，使冷却工作复杂化并最终限制了芯片性能。

芯片设计师的最终目标是在更小的空间内完成更多的工作。尽管如此，今天的芯片已经受到功率限制，并且当芯片运行以保持在特定的 TDP 和温度限制内时，“暗硅”区域被关闭。这意味着大多数芯片在正常运行期间仅使用其部分潜力。此外，每一代芯片的问题都在加剧——像 AMD 的 Epyc Genoa 这样的现代 CPU已经达到 400W 的最高功率，并且路线图指向未来 600W 服务器芯片。

标准水冷方法使用独立水冷块，其冷板与芯片散热器配合以冷却处理器，与下面相册中所示的原型 3D 打印冷却器强制液体直接作用在裸露的处理器裸片上不同，因此通过将冷却剂直接泵送到处理器表面来提高冷却能力。