印度高级计算发展中心 ( C-DAC ) 最近宣布，它正在研究一系列基于 ARM 的 CPU，包括旗舰 AUM 芯片。现在，该公司公布了其 AUM CPU 的首个细节，该 CPU 将针对 HPC 领域。

印度准备 C-DAC AUM，一款双芯片 CPU，配备 96 个 ARM 内核、96 GB HBM3、128 个 PCIe Gen 5 通道和 320W TDP

C-DAC 表示，正在为国内应用开发多种选择，这些选择将从为智能设备、物联网、AR/VR 提供动力的芯片扩展到 HPC 和数据中心使用。其基于双核和四核设计的Vega CPU系列将面向需要低功耗和低成本芯片的入门级客户，将覆盖印度至少10%的芯片需求。该公司还将在未来三年内准备其八核芯片，作为 Dhruv 和 Dhanush Plus 芯片的后续产品。

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但这还不是全部，该公司还在开发一种高能效 HPC 芯片，该芯片将作为国家超级计算任务 (NSM) 计划的一部分针对大规模工作负载。该芯片将被称为 C-DAC AUM。

C -DAC AUM CPU基于代号为 Zeus 的 ARM Neoverse V1 核心架构。AUM 芯片上共有 96 个内核，但分为两个小芯片，每个小芯片包含 48 个 V1 内核。每个小芯片都有自己的内存、I/O、C2C/D2D 互连、缓存、安全和 MSCP 子系统。两个基于 A48Z 的小芯片使用同一中介层上的 D2D 小芯片互连连接在一起。每个芯片还带有 96 MB 的二级缓存和 96 MB 的系统缓存。

对于内存，C-DAC AUM CPU 使用 GB HBM3-5600，同时还封装了 96 GB HBM3 片上内存和 8 通道 DDR5-5200 内存(可扩展至 16 通道，总带宽高达 332.8 GB/s ).

这是一个三重内存子系统，具有片上、中介层和片外内存解决方案。该 CPU 将承载 /128 PCIe Gen 5 通道，支持 CXL，并在可包含其中两个芯片的平台上运行。CPU 将在台积电 5nm 工艺节点上制造。据说时钟速度在 3.0 - 3.5 GHz 之间。具有 C-DAC AUM 的纯 CPU 节点将提供高达每个节点 10 TFLOPs 的性能，每个插槽 4.6+ TFLOPs，并且双插槽服务器设计可以支持多达 4 个行业标准 GPU 加速器。