三星电子将展示代号为“Snowbolt”的下一代高带宽内存 HBM3P。Snowbolt 将加入前几代 HBM 和三星产品的行列，例如 Flarebolt、Aquabolt、Flashbolt 和 Icebolt。

Snowbolt 是三星下一代 HBM3P 内存的名称，到 2024 年传输速度将达到 7.2 Gbps

ZDNet Korea报道称，三星于 2023 年 4 月 26 日为其最新的 DRAM HBM3P Snowbolt 向专利信息搜索服务 (KIPRIS) 提交了商标申请，预计将于今年下半年发布。

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文件显示，代号 Snowbolt 的发布时间与 HPC 云系统、超级计算机和用于人工智能的高带宽 DRAM 模块的发布时间一致。

Snowbolt是三星电子下一代HBM DRAM产品的品牌名称，目前还未确定该名称将用于哪一代产品。

——三星电子官方代表

图片来源：ZDNET韩国

三星电子 HBM 分支的前几代产品是：

Flarebolt：第一代 HBM2 内存

Aquabolt：三星电子 2018 年推出的第二代 HBM2 内存

Flashbolt：本公司第三代HBM2E内存(2020)