可能是 2023 年，但 Zen 3 不会有任何进展，因为 AMD 已经为网络客户推出了全新的 Ryzen Embedded 5000 CPU。

AMD 将其久经考验的 Zen 3 架构用于具有多达 16 个内核的锐龙嵌入式 5000 CPU

AMD Ryzen Embedded 5000 CPU 是该公司最新的基于 Zen 3 的处理器系列，包括 Ryzen Embedded V3000 和 EPYC Embedded 7000 系列。

适用于华硕 ROG Ally 手持设备的 AMD Ryzen Z1 APU 有两种版本：Z1 Extreme 8 核和 Z1 6 核

锐龙嵌入式 5000 处理器提供 24×7 安全和网络应用所需的性能和可靠性的理想组合。我们嵌入式产品组合的这一扩展提供了一个中端解决方案，填补了我们的低功耗 BGA Ryzen Embedded 和我们世界一流的 EPYC 嵌入式系列之间的空白，适用于需要高性能和多达 16 个内核的可扩展性的客户。

— Rajneesh Gaur，公司副总裁兼嵌入式解决方案事业部总经理，AMD

新的 AMD Ryzen Embedded 5000 CPU 基于 7nm 工艺节点技术构建，将提供“计划的五年制造可用性”，配备 6、8、12 或 16 个内核，并支持多达 24 条 PCIe Gen4 连接通道. 锐龙嵌入式 5000 系列 CPU 专为可靠性而开发，可支持安全和网络企业所需的一致正常运行时间要求。

AMD 的新锐龙嵌入式 5000 CPU 包括强大的可靠性、可用性和可维护性 (RAS) 选项，其中包括支持 ECC 的内存子系统和 65 W 至 105 W 的 TDP 配置文件。此外，AMD 锐龙嵌入式 5000 CPU 降低了整个系统用于狭小空间和“成本敏感型应用”的冷却足迹。