AMD 的下一代 Zen 5“Nirvana”和 Zen 6“Morpheus”代号泄露——基于 3nm 和 2nm 工艺节点

尽管 AMD 的 Zen 5 CPU 已得到芯片制造商本身的确认，但泄漏也指出了未来的 Zen 6 CPU 以及 AMD 内部使用的核心架构的代号。根据泄露的描述，该工程师负责的具体任务是至少三个核心 IP 的电源管理项目，从 2020 年第一季度开始的 Zen 4 核心开始，然后是 2021 年第一季度的 Zen 5，然后是 Zen 6。 2023 年第一季度。

据称 AMD Zen 5 在双 EPYC ES CPU 配置中进行了基准测试：每芯片 核高达 3.85 GHz，比 96 核 Genoa 更快

目前为 AMD Ryzen 7000 和 EPYC Genoa 系列提供动力的 Zen 4 核心架构从 2020 年第一季度开始致力于电源管理，因此在 2022 年第三季度推出意味着最终芯片需要大约 2.5 年的时间才能实现。以类似的方式，首批 Zen 5 CPU 最有可能出现在 2024 年下半年，而 Zen 6 CPU 将在 2025 年下半年左右或更晚出现。

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至于代号，我们也了解到 Zen 5 和 Zen 6 在内部是怎么称呼的。基于5nm工艺节点的AMD Zen 4核心代号为Persephone。使用 3nm 工艺节点的 Zen 5 内核将使用 Nirvana 代号，尽管 Zen 5C 内核可能使用完全不同的名称。此外，Zen 5 有 4nm 和 3nm 两种版本，但这里的服务器芯片被标记为 3nm 部件。

最后，我们有 Zen 6 CPU，据说它使用 2nm 工艺节点用于服务器，代号为 Morpheus。这些是有趣的代号选择，但请记住，我们距离 Zen 5 和 Zen 6 核心架构的发布还有数年的时间，因为 AMD 尚未完成其 Zen 4 架构。