基板(关于基板的基本详情介绍)

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大家好我是小蝌蚪,基板,关于基板的基本详情介绍很多人还不知道,那么现在让我们一起来看看吧!

1、基板是制造PCB的基本材料,一般情况下,基板就是覆铜箔层压板,单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板(Copper-2lad I。

2、aminates,CCI。

3、)上,有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工,得到所需电路图形。

4、另一类多层印制板的制造,也是以内芯薄型覆铜箔板为底基,将导电图形层与半固化片(Pregpr’eg)交替地经一次性层压黏合在一起,形成3层以上导电图形层间互连。

5、它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能。

6、印制板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等,在很大程度上取决于基板材料。

本文关于基板的基本详情介绍就讲解完毕,希望对大家有所帮助。

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