Galaxy Z Flip 6 竞争对手小米 Mix Flip 核心规格曝光

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导读 小米已确认其首款垂直折叠手机 Mix Flip 的发布日期。这款智能手机将于7 月 19 日与Redmi K70 Ultra和Mix Fold 4一起发布。除了...

小米已确认其首款垂直折叠手机 Mix Flip 的发布日期。这款智能手机将于7 月 19 日与Redmi K70 Ultra和Mix Fold 4一起发布。除了分享发布信息外,该公司还分享了该设备的一些核心规格。

其中包括 SoC,已确认为高通最新旗舰骁龙 8 Gen 3。它与小米 14 系列和 GalaxyZ Flip 6使用的 SoC 相同,因此您可以期待即将推出的 Mix Flip 提供类似的性能水平。虽然该公司没有透露太多有关相机的信息,但预告片确实证实了背面的双摄像头设置。

这些相机是与徕卡联合开发的,小米表示其中一款相机将配备“大光圈”。小米 Mix Flip 将配备 4780 mAh 电池,与最近推出的 Honor Magic V Flip 的电池容量几乎相同,并且高于 Galaxy Z Flip 6 和摩托罗拉 Razr Plus 2024(12/256 当前亚马逊上售价 849.99 美元)。

该公司还透露,Mix Flip 将搭载骁龙 8 Gen 3 处理器、LPDDR5X RAM和 UFS 4.0 存储,这两者都是旗舰级标准。为了散热,将配备 3D 蒸汽室,这款可折叠翻盖手机将配备 4 英寸外屏,分辨率为 1240p,亮度等级为 1600 尼特。其他细节尚未透露,但好消息是,等待的时间不会太长,因为 7 月 19 日即将到来。

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