星凡智能入选沙利文《2026中国端侧AI蓝皮书》标杆案例：端侧芯片与物理AI数据能力受关注

从蓝皮书内容看，其以“本地推理为基底”架构，将端侧芯片、模型与软件、终端设备和应用场景纳入同一产业图景，从感知输入层、边缘计算层、端侧模型层和智能应用层四个层级分析端侧AI技术架构，并重点研究AI手机、AI PC、机器人、工业智能、智能穿戴、智能汽车和智能家居七大领域。沙利文为拥有65年历史的全球咨询公司，其行业报告常被资本市场与产业界作为决策参考。星凡智能此次入选，意味着其技术路线、产品能力和应用进展获得专业研究视角关注。

蓝皮书披露的市场数据也显示出端侧AI的增长空间：2026年全球AI支出预计达2.59万亿美元，同比增长约47%；中国端侧AI市场规模从2025年的3219亿元，预计2029年攀升至12230亿元，四年增长约3.8倍，年复合增长率达39.6%。在这一趋势下，AI正从云端处理扩展至终端本地推理与端云协同，部分感知、推理和决策向设备端迁移。

蓝皮书对星凡智能的两项落地实践进行了案例拆解。案例一为以端侧算力与数据能力支撑机器人研发与迭代。星凡智能联合多家头部具身智能企业打造马鞍山具身智能创新中心，面向复杂场景中的多模态感知、本地推理与实时决策需求，提供星核R系列本体计算产品及XGAIA具身数据处理平台。其中，星核R系列最高支持420TOPS INT8等效算力和128GB内存。在客户指定的测试环境下，关键任务响应延迟降低约30%，典型任务理解与推理准确率提升50%。

案例二为星核K系列支持“星算计划”卫星在轨智能计算。星凡智能作为“星算计划”生态伙伴，为国星宇航02组太空计算卫星提供全国产自主可控的星载计算芯片方案。结合AI压缩与异构加速能力，最高算力达300TOPS，能效比达2.5TOPS/W，以提高有限星载资源利用效率。该组8颗卫星已于2026年10月14日在酒泉发射，并开展在轨应用验证。

研讨会上，沙利文中国执行总监许广灿现场解读蓝皮书，介绍端侧AI技术演进、重点应用与发展趋势。高君效提出，真实世界对实时性、能效、成本和可靠性的要求，正在反向定义端侧芯片架构；芯片设计需与模型压缩、推理引擎、数据处理和终端任务协同，才能将技术参数转化为设备可用、场景好用的智能能力。与会行业伙伴还围绕降低软硬件适配成本、哪些场景有望率先形成可复制应用等规模化落地问题展开交流。

从两项应用实践入选蓝皮书，到在乌镇讨论端侧AI规模化落地，星凡智能的案例呈现出端侧AI从单点验证走向产业应用的路径，也为端侧芯片与物理AI数据基础设施的协同提供了行业样本。