【铜皮尺寸全解析】在电子制造、电路板加工、工业设备制造等领域，铜皮（也称为铜箔）是一种非常重要的材料。它广泛应用于印刷电路板（PCB）、电磁屏蔽、散热器、电极片等产品中。了解铜皮的尺寸规格对于选型、采购和生产都具有重要意义。
铜皮的尺寸通常包括厚度、宽度、长度以及不同类型的铜箔（如电解铜箔、压延铜箔等）。不同的应用场景对铜皮的性能和尺寸要求也各不相同。以下是对常见铜皮尺寸的全面解析。
一、铜皮厚度分类
铜皮的厚度是其最重要的参数之一，通常以“盎司”（Oz）或“微米（μm）”表示。1盎司铜箔约等于35微米厚，2盎司约为70微米，依此类推。
| 铜箔厚度（Oz） | 对应厚度（μm） | 常见用途 |
| 0.5 Oz | 18 μm | 超薄电路板、高密度布线 |
| 1 Oz | 35 μm | 普通PCB、多层板 |
| 2 Oz | 70 μm | 高电流电路、电源模块 |
| 3 Oz | 105 μm | 大功率设备、散热设计 |
二、铜皮宽度与长度规格
铜皮一般以卷材形式供应，常见的宽度范围为100mm至1200mm，长度可根据需求定制，通常为几十米到上百米不等。部分特殊应用可能需要切割成特定尺寸。
| 宽度（mm） | 常见长度（m） | 适用场景 |
| 100 | 50~100 | 小型电路板、实验用 |
| 300 | 100~200 | 中型PCB、批量生产 |
| 600 | 100~300 | 工业级PCB、大型设备 |
| 1200 | 50~150 | 特殊定制、高精度设备 |
三、铜箔类型及特点
根据制造工艺的不同，铜箔可分为电解铜箔和压延铜箔两种：
| 类型 | 特点 | 适用场景 |
| 电解铜箔 | 成本低、表面光滑、易加工 | 普通PCB、消费电子产品 |
| 压延铜箔 | 表面粗糙、导电性好、耐腐蚀性强 | 高频电路、高频射频设备 |
四、常用铜皮规格汇总表
| 规格项 | 常见数值 | 说明 |
| 厚度 | 0.5~3 Oz（18~105 μm） | 根据电流需求选择 |
| 宽度 | 100~1200 mm | 取决于生产设备和使用场景 |
| 长度 | 50~300 m | 可按需定制 |
| 类型 | 电解铜箔、压延铜箔 | 不同工艺影响性能和成本 |
五、总结
铜皮作为电子制造中的基础材料，其尺寸规格直接影响产品的性能和可靠性。在实际应用中，应根据具体需求选择合适的厚度、宽度、长度以及铜箔类型。合理选型不仅能提升产品质量，还能有效控制成本。
建议在采购前与供应商充分沟通，确认铜皮的具体规格是否符合项目要求，避免因尺寸不符导致的返工或浪费。