Q3 全球智能手机 SoC 出货量变动与厂商排名情况

2026-11-02 18:59:01 来源：网易编辑：甄颖平

2026 年第三季度全球智能手机 SoC 整体出货量同比下滑 21%，市场整体规模出现收缩，本期出货量前五名分别为联发科、高通、苹果、紫光展锐、三星，华为海思与小米自研 SoC 没有进入本次出货量前五梯队，头部厂商份额出现明显分化，高端芯片厂商份额稳步提升，主打入门机型的芯片厂商出货规模受到更大影响。本轮 SoC 出货量整体收缩，主要是全球智能手机整机出货同步调整，各大手机品牌主动控制入门机型投产数量，减少低端机型备货，同时存储芯片成本上行拉高整机生产成本，厂商优先保障高利润高端机型的产能，进而压缩了中低端 SoC 的采购与出货总量；另外消费电子换机周期拉长，市场整体需求平稳，进一步带动全品类手机 SoC 出货同步收缩。本次统计按照整机芯片采购出货口径完成数据统计，先完成整体市场总量统计，再划分不同价位段芯片份额，之后梳理各厂商出货排名，最后对比上一年同期份额变化，完整呈现本轮市场波动下各家芯片厂商的排位变化。综合整体数据可以看出，在市场总量收缩的环境下，聚焦高端机型的芯片厂商能够稳住市场份额，依托中低端机型的芯片厂商更容易受到出货总量波动影响，国产自研芯片品牌持续深耕高端赛道，稳步推进产品迭代。

一、Q3 全球 SoC 整体出货核心数据

1. 整体市场总量

2026 年第三季度全球智能手机 SoC 出货量同比下滑 21%，中端、入门级 SoC 出货降幅高于高端旗舰 SoC，整体市场呈现高端份额提升、低端出货收缩的格局。

2. 头部厂商份额对比表

表格

厂商名称	2025 年 Q3 份额	2026 年 Q3 份额	份额变动
联发科	34%	28%	下降 6 个百分点
高通	25%	22%	下降 3 个百分点
苹果	17%	21%	上升 4 个百分点
紫光展锐	14%	13%	小幅回落 1 个百分点
三星	6%	8%	上升 2 个百分点
其他厂商	4%	8%	提升 4 个百分点

3. 本期出货量前五名单

第一名：联发科
第二名：高通
第三名：苹果
第四名：紫光展锐
第五名：三星

华为海思、小米自研玄戒系列 SoC 归入其他厂商行列，本期出货体量未进入前五榜单。

二、市场份额分化的主要原因

产品结构差异联发科、紫光展锐大部分出货集中在千元入门机型，这类机型是厂商优先削减产能的品类，所以出货规模收缩更明显；苹果、三星芯片主要配套自家高端旗舰机型，产品利润更高，整机投产计划更加稳定，对应 SoC 出货份额持续走高。
整机厂商控产策略各大手机品牌主动缩减低端机型订单，减少对入门级 SoC 的采购量，把产能资源向高端机型倾斜，直接带动中低端 SoC 整体出货下滑。
上游元器件成本变化存储芯片价格上行拉高手机整机成本，厂商为控制成本，减少低毛利机型的投产，进一步压缩了入门级 SoC 的市场需求。

三、各厂商运营布局特点

联发科：持续优化高端天玑系列产品，同时稳步调整低端产品线出货比例，逐步降低对入门机型市场的依赖。
高通：继续强化骁龙旗舰芯片的高端市场竞争力，同时配合品牌客户调整中端芯片供货节奏，平衡整体出货规模。
苹果：自研芯片只供给自家 iPhone 产品，高端机型订单稳定，在整体市场收缩时保持份额稳步增长。
紫光展锐：坚守大众消费市场，持续优化入门级 SoC 功耗表现，稳住基础出货盘。
三星：Exynos 芯片配套自家旗舰机型，高端机型出货稳定，带动芯片市场份额稳步提升。

四、国产自研 SoC 发展现状

华为海思、小米玄戒 SoC 现阶段主要聚焦高端旗舰机型，主打差异化技术体验，出货量依托高端机型订单，整体出货体量暂时小于前五名芯片厂商；两家企业持续投入芯片研发迭代，不断完善高端芯片性能，稳步扩大产品搭载机型范围，长期具备持续提升出货规模的基础条件。

五、市场后续发展趋势

接下来一个季度，全球手机厂商会持续优化机型结构，高端机型占比进一步提升，高端 SoC 的市场份额会继续保持稳健增长；入门级 SoC 出货规模将保持平稳，整体 SoC 市场会继续呈现两极分化的竞争格局，国产自研芯片品牌会持续深耕高端赛道，逐步扩大市场搭载规模。

【相关 FAQ】

问题 1：Q3 全球 SoC 出货量大跌 21%，为什么苹果 SoC 份额还能逆势上涨？

回答 1：Q3 全球 SoC 出货量大跌 21%，苹果自研 SoC 只供应自家高端 iPhone 机型，整机厂商优先保住高端旗舰机型产能，低端机型订单大幅缩减，高端芯片需求保持稳定，因此苹果 SoC 在整体市场收缩的环境下实现份额提升。

问题 2：Q3 全球 SoC 出货量大跌 21%，华为、小米 SoC 没能进入前五，核心原因是什么？

回答 2：Q3 全球 SoC 出货量大跌 21%，华为海思与小米玄戒 SoC 主攻高端旗舰机型，产品搭载机型数量有限，整体出货体量偏小；而前五名厂商覆盖高中低端全价位机型，出货基数更大，因此两家自研芯片暂时没能进入本期出货前五榜单。

问题 3：Q3 全球 SoC 出货量大跌 21%，联发科和高通份额同步下滑，主要影响因素是什么？

回答 3：Q3 全球 SoC 出货量大跌 21%，联发科与高通都有大量芯片供货给中低端手机机型，手机厂商主动削减入门机型订单，大幅减少中低端 SoC 采购量，直接造成两家厂商整体出货规模收缩，市场份额同步出现回落。

问题 4：Q3 全球 SoC 出货量大跌 21%，紫光展锐依然稳居出货前五，依靠哪些优势？

回答 4：Q3 全球 SoC 出货量大跌 21%，紫光展锐深耕大众入门手机市场，拥有稳定的中小品牌客户群体，基础出货盘保持稳定，虽然低端市场整体收缩，但整体出货体量依旧稳居前五梯队。

【数据来源】

[2026-11-02]（三季度全球智能手机 SoC 出货量同比暴跌 21%）电子工程专辑

[2026-11-02]（Q3 全球 SoC 出货量大跌 21%：华为、小米未进前五）快科技

[2026-11-01]（手机 SoC 出货量大跌！华为、小米未进前五）EETOP 半导体社区

[2026-10-31]（スマホ向け SoC 出荷が前年比 21% 减）スマホダイジェスト

[2026-10-30]（全球智能手机 SoC 出货初步观察）Counterpoint Research

免责声明：本文全部数据均来自第三方市场调研机构公开统计报告，仅用于行业市场趋势分析；不同机构统计口径存在细微差异，数据仅供行业参考；各芯片厂商出货规模会随下游手机品牌订单动态调整，本文不构成任何产业投资建议。