SK 海力士将散热元件嵌入内存夹层，整体热阻降低 30%

SK 海力士推出 iHBM 集成高带宽内存方案，直接把集成冷却元件塞进多层内存裸片的夹层之中，把内存整体热阻降低 30%，完美解决多层堆叠内存越堆越烫的行业痛点，让高密度堆叠的 HBM 内存可以长期跑满高频带宽，不会因为高温限制性能释放。AI 服务器里的 HBM 内存堆叠层数越来越多，芯片之间的 D2D 物理接口长期高负荷传输数据，热量集中在堆叠夹层内部，传统方案只能依靠芯片上下两面向外导热，传热路径长、热阻大，夹层热量很难散出去，层数越多、发热越严重。这次新技术没有改动外部散热器，而是从封装内部优化导热路径，在发热最严重的夹层位置加装 ICE 集成散热件，新增一条就近导热通道，把夹层产生的热量直接向外导出，不用再绕路经过核心裸片传递热量。整套方案依托成熟的晶圆级封装工艺打造，不用大幅改动现有产线，能够快速落地量产，同时保持内存原有尺寸不变，兼容现有服务器硬件设计。下面从传统内存散热短板、夹层散热结构设计、ICE 元件参数、封装工艺、性能收益五个部分做完整拆解。

一、传统多层 HBM 内存的散热短板

1. 热量聚集位置 多层 DRAM 裸片上下堆叠，热量最高的区域集中在芯片互联的 D2D PHY 夹层，这也是数据高速交换的核心区域，单位面积发热量最高。
2. 原有导热路径 传统散热只有上下两条通道：热量向上传递到封装顶盖再给到冷板，向下经过基础裸片、基板传导到主板散热器，夹层中间的热量传导距离过长，热阻居高不下。
3. 高温带来的影响 堆叠层数提升后，夹层热量堆积，芯片温度持续走高，系统会自动降频控温，内存带宽无法拉满，长期高负载运行还会影响芯片长期稳定性。

二、iHBM 夹层散热整体结构设计

（一）核心结构布局

在 HBM 堆叠内部的 D2D PHY 夹层中，垂直嵌入多组 ICE 集成冷却元件，散热元件贯穿多层裸片的互联夹层，搭建独立的垂直导热通道，夹层产生的热量可以直接通过 ICE 元件输送到顶部冷板，大幅缩短传热距离新浪财经。

（二）ICE 散热元件基础参数清单

表格

（三）双散热通道并行机制

1. 原有通道：芯片核心裸片上下双向导热，保留原有散热链路；
2. 新增通道：夹层 ICE 元件直连外部冷板，专门导出夹层热点热量； 两条通道同时工作，形成双路径散热结构，整体热阻直接下降 30%SK hynix N...。

三、配套封装工艺保障量产落地

1. 基础工艺：沿用已经量产验证的 MR-MUF 批量回流模制底部填充晶圆级封装技术，产线无需大规模改造，生产成本可控SK hynix N...。
2. 兼容性：iHBM 保持原有封装外形尺寸，和当前 AI 服务器 SiP 封装架构高度适配，整机厂商不需要重新修改硬件 PCB 设计，升级成本很低。
3. 良品保障：ICE 元件嵌入工序集成在原有晶圆封装流程内，不会增加额外复杂工序，可支撑大规模量产交付。

四、夹层散热方案带来的实际性能收益

1. 温控收益：同等功耗下，夹层热点温度明显下降，长时间满负载运行不会出现温度超标；
2. 频率收益：热阻降低之后，内存可以稳定维持更高运行频率，充分释放堆叠带来的带宽提升；
3. 堆叠上限：散热条件改善，能够支撑更多层数的 DRAM 裸片堆叠，进一步拉高单颗内存容量与总带宽；
4. 长期稳定性：降低芯片长期高温运行带来的老化速度，延长内存使用寿命。

五、技术落地规划

这款 iHBM 夹层散热技术已经完成技术验证，SK 海力士已经开启量产方案研讨，后续会逐步应用到新一代 HBM 产品中，面向 AI 大模型超算、高性能 GPU 配套存储场景供货36氪。

【相关 FAQ】

问题 1：SK 海力士夹层内置散热件的方案，能把内存热阻降低多少？

回答 1：SK 海力士在内存夹层嵌入 ICE 集成冷却元件之后，HBM 内存整体热阻可以降低 30%，有效缓解多层堆叠带来的夹层热量堆积问题。

问题 2：SK 海力士 iHBM 方案里的 ICE 散热件安装在内存哪个位置？

回答 2：ICE 集成冷却元件直接布置在 HBM 内存 D2D PHY 芯片互联夹层中，也就是多层裸片之间发热最集中的位置，就近导出夹层产生的热量。

问题 3：SK 海力士夹层散热新技术会不会改变内存原有封装尺寸？

回答 3：整套 iHBM 夹层散热方案不会改动内存封装外形尺寸，同时兼容现有的 SiP 系统封装架构，整机厂商不需要重新调整硬件设计，升级门槛很低。

【数据来源】

[2026-10-22]（SK 海力士将散热元件嵌入内存夹层，整体热阻降低 30%）新浪科技

[2026-10-22]（SK 海力士加速部署 iHBM 技术，新一代 HBM 散热能力提升 30%）36 氪

[2026-10-22]（内存越堆越烫！SK 海力士把散热件塞进夹层：热阻降低 30%）太平洋科技

[2026-05-26]（SK hynix unveils ‘iHBM’ thermal solution to boost AI performance）SK 海力士官方新闻中心

免责声明：本文内容全部来自公开技术资讯与厂商官方发布信息，iHBM 夹层散热技术的量产进度、热阻优化数值、产品规格均以 SK 海力士后续官方公告为准，本文不构成存储产品采购与技术选型建议。