技嘉科技于 COMPUTEX 2024 推出新一代主板

动态 编辑:
导读 技嘉科技在台北国际电脑展上发布了新一代 Intel 平台与 AMD X870 系列主板,我们到访技嘉科技展位,近距离观察这些主板,包括技嘉 Z7...

技嘉科技在台北国际电脑展上发布了新一代 Intel 平台与 AMD X870 系列主板,我们到访技嘉科技展位,近距离观察这些主板,包括技嘉 Z790 AORUS XTREME X ICE限量版主板,以及技嘉 AORUS GeForce RTX 4080 SUPER ICE 限量版显卡。

GIGABYTE 现在进入了背面连接器的潮流,并推出了 GIGABYTE B650E AORUS STEALTH ICE 主板。这款主板的正面有一个巨大的散热器,覆盖了主板的下半部分。除了 DDR5 DIMM 插槽、CPU 插槽、隐藏的 M.2 插槽和单个 PCIe X16 插槽外,其余的接头和连接器都在背面。

新一代Intel AORUS Master X依然为黑色,技嘉为新一代Intel平台开发了更多白色主板。新一代Intel及AMD主板也将搭载UC BIOS、WIFI EZ-Plug、M.2 EZ-Match、PCIe EZ Latch Plus等创新设计,这些功能注重设计细节,旨在提升用户的便利性和安装体验。前所未有

的性能

技嘉将以新一代Intel平台和AMD X870系列主板彻底改变市场。这些尖端产品支援Thunderbolt™ 4和USB4®,旨在提供无与伦比的性能、效率和连接性。Thunderbolt™ 4和USB4®的灵活性、带宽和多协议连接性正在重新定义输入/输出设备、数据传输和电力传输的标准。

标签:
免责声明:本文由用户上传,如有侵权请联系删除!