TechPowerUp发现，AMD 的新款RX 7900 GRE与其更大的 RX 7900 系列兄弟相比，具有一些物理改变的属性。尽管所有三个 GPU 共享完全相同的芯片型号，但 7900 GRE 上的 Navi 31 封装在物理上比 7900 XT 和 XTX 上的封装要小。

根据 TechPowerUp(通过 Expreview)将 7900 GRE 的新封装尺寸与 Navi 21、AD103 和原始 Navi 31 进行比较的图像，RX 7900 GRE 的芯片封装已发生明显改变。包装的银色外边框已大大变薄并重新形状，使包装的物理尺寸看起来像一个正方形。因此，GRE 的 Navi 31 尺寸更接近 Navi 21，并且比为 RTX 4080 提供动力的 Nvidia AD103 小。(GPU 芯片和 MCD 的物理尺寸保持不变;唯一变小的是 GPU包装。)

此外，RX 7900 GRE 的 PCB 也非常不同，看起来是专门为 AMD(目前)中国独家的 RDNA 3 GPU 量身定制的。最大的区别在于 PCB 上安装的内存封装数量：只有 8 个焊盘，而 RX 7900 XT 和 XTX 上有 12 个焊盘。

我们怀疑 AMD 已经物理移除了用于运行 RX 7900 XTX 384 位宽内存总线的额外管道，这也可以解释重新设计的 PCB。RX 7900 GRE 具有 256 位宽的内存总线，与 RX 7900 XTX 相比明显更窄。因此，移除两个 MCD 的管道可能就是 AMD 将 Navi 31 缩小如此之多的原因。