英特尔和 ARM 签署协议 制造商使用 18A 工艺节点生产下一代移动 SOC

动态 编辑:
导读 英特尔与 Arm 签署了一项多代协议,允许使用 18A 工艺节点制造下一代移动 SOC。两家公司计划专注于移动领域,但将扩展进入汽车、物联

英特尔与 Arm 签署了一项多代协议,允许使用 18A 工艺节点制造下一代移动 SOC。两家公司计划专注于移动领域,但将扩展“进入汽车、物联网 (IoT)、数据中心、航空航天和政府应用领域”。

英特尔与 Arm 的最新制造协议将有助于带来采用 18A 工艺节点的尖端移动 SOC

希望创建下一代移动 SoC 的当前和未来 Arm 客户会发现,增加的英特尔 18A 工艺技术对于提供下一代晶体管技术以提高性能和功率是一个巨大的好处,英特尔以其丰富的制造能力而闻名通过“基于美国和欧盟的能力”扩展的足迹。

一切都在数字化的推动下,对计算能力的需求不断增长,但到目前为止,无晶圆厂客户围绕最先进的移动技术进行设计的选择有限。英特尔与 Arm 的合作将扩大 IFS 的市场机会,并为任何想要获得一流 CPU IP 和具有领先工艺技术的开放系统代工厂的力量的无晶圆厂公司开辟新的选择和方法。

这一共同努力是英特尔 IDM 2.0 战略的一部分,使该公司能够在全球范围内投资于尖端制造能力,尤其是在关键的美国和欧盟扩张中,“以满足对芯片的持续长期需求”。

与英特尔和 Arm 的新合作将使两家公司达成“代工客户的平衡全球供应链”,寻求与基于 Arm CPU 内核的移动 SoC 项目合作。Arm 合作伙伴可以访问英特尔的“开放系统代工模型”,该模型使客户能够达到高于“传统晶圆制造”的水平。这包括芯片组、封装和软件等领域。

Arm 安全、节能的处理器是数千亿台设备和全球数字体验的核心。随着对计算和效率的需求变得越来越复杂,我们的行业必须在许多新的层面上进行创新。Arm 与英特尔的合作使 IFS 成为我们客户的重要代工合作伙伴,因为我们提供了基于 Arm 构建的下一代改变世界的产品。

标签:
免责声明:本文由用户上传,如有侵权请联系删除!