Snapdragon 8 Gen 2于去年 11 月由高通公司推出。改用台积电的 4nm 技术后，用户对其性能和能耗感到非常惊讶。现在，关于骁龙8 Gen3的传闻也开始流传。大约一个月前，有报道称高通骁龙8 Gen3旗舰芯片现身GeekBench。不过，报道并未透露这款旗舰级SoC的核心频率。现在，又有新消息称这款芯片将从3.5GHz升级到最高3.72GHz。

据传，骁龙8 Gen3将采用“1+5+2”三丛集架构。该芯片还搭载了ARM全新的Cortex-X4超大核，主频从3.5GHz提升至最高3.72GHz。它减少了小核心并增加了大核心。基于 8 Gen 2 的 Cortex-X3 提供了 15% –20% 的性能增益。GPU为1.0GHz的Adreno 750，5大核基于Cortex-A71。不过，这两个小核都是基于Cortex-A515的。

高通骁龙 8 GEN3 GEEKBENCH 跑分成绩

骁龙8 Gen3的单核跑分为1930分，多核为6236分，相比骁龙8 Gen 2处理器的单核1524分和多核4597分有了很大的提升。从这个分数来看，这个芯片一出现就会成为新的王者。在GeekBench上，新的Apple A16 Bionic SoC的单核成绩为1877，多核成绩为5447。骁龙8 Gen 2在GeekBench上的表现不错，单核成绩为1524，多核成绩为4597。也就是说，苹果A16最终败给了骁龙8 Gen3。

但是，出于某些原因，Android 阵营没有必要过早地高兴起来。由于这只是一个用于工程目的的模型，因此芯片的性能可能会向上或向下变化。不过距离这款芯片正式发布还有一段时间。结果，它的竞争对手有时间改进他们的芯片。

高通见识到了台积电超强的制造能力，估计不会很快转投三星。此外，有报道称，台积电的3nm工艺将被苹果下一代CPU A17垄断。然而，Snapdragon 8 Gen3 仍将使用台积电的 4nm 技术生产。